“首先需要明确的是，燧石科技的3D闪存技术，同时涉及到两个层面的3D化，存储单元，以及存储颗粒封装。”
一句话，就引起了轩然大|波。
“存储单元的立体化和3D封装同时实现了？天……”
做封装的，更是精神一振。虽然此封装非彼封装，但谁知道这里面有没有机会呢？
林耀东点开了下一页幻灯片，顾松说道：“我们在实验室里，完成了四种架构的立体存储单元架构。依照申请专利的需要，这四种结构的大致思路，是会公布出来的。当然，现在是首次公布。”
台下懂技术的和企业的人都没听他的话，只把注意力放在幻灯片上呈现出来的四种结构示意图上。
顾松等他们消化了十来秒钟，才靠近话筒加大了音量：“请大家注意，虽然工艺的核心细节不会完全披露，但以国外的研究基础，还有他们的能量，此刻他们肯定已经拿到了我提交上去的专利申请材料，在实验室里进行攻关了。”
台下的人这才把注意力转移到顾松身上，顾松说道：“时间并不充裕。现在的好消息是，四种架构、四套技术，我有把握至少在专利层面封锁住国外3-5年时间。这段时间内，他们能找到第五套结构的可能性，非常小。这就意味着，3到5年的时间里，我们得在闪存领域站稳脚跟，得在制程工艺上赶上世界一流的水平。”
闪存领域站稳脚跟，既然有了这个技术在手，问题是不大了。但制程工艺赶上世界一流水平……包若章儒京在内，台下都沉默了下来。
“至于TSV封装工艺，我只在闪存芯片上完成了全套工艺的申请。但这种封装工艺，应用领域当然并不只有闪存。一旦国外巨头在其他领域完成突破，反而会拉大那些领域的差距。”
章儒京看着幻灯片上TSV封装工艺的示意图，内心沉重地点了点头。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！