顾松用严肃的语气说道：“诸位，放下成见，先压住些私心。一种新技术，给国外所带来的科研思路启发、应用领域延伸，我们并不能完全预料。这个契机稍纵即逝，这种时候如果不能团结起来，先把3D闪存厂建起来，先在全球市场取得足够的份额。那么，这个蛋糕就不存在。我有专利在手，我不希望指望国外厂商把蛋糕做大，然后每家分一小口给我。”
“要想把这个蛋糕做大，首先要确保的是，世界最大、最先进的3D闪存生产基地，将来是在华国！现在，2D闪存的制程工艺在130纳米的层面已经成熟，今年MLC架构的2D闪存就会量产投放市场，而且采用的12寸晶圆生产线。但现在，燧石科技的3D闪存，只能考虑在250纳米甚至350纳米的制程上去尝试流片量产，而且是在8寸的晶圆上。”
顾松停顿了一下，诚恳地说道：“困难很多，优势并不如想象的大，因为我们的基础太差。甚至最直接的困难，第一批3D闪存，现在想要流片成功，都需要专门攻关。我可以选择去找英特尔、去找东芝、去找三星一起联合研发、流片量产吗？”
看着顾松的神情，台下的人这才终于清醒过来。
是啊，3D闪存的技术确实是划时代的。但现在大家想要的，是能吃进嘴里的蛋糕。如果不能尽快量产出来，这块蛋糕和自己又有什么关系？
想要量产，设备比别人差，工艺比别人落后，甚至没有专门的闪存厂来一起联合研发。
华芯国际的生产线最先进，但它设立之初就是以纯粹的代工厂为发展方向的。华虹的8寸生产线，现在只能做到500纳米制程的成熟量产。贝岭微电子，同样很吃力。
现在就考虑分蛋糕，岂不是儿戏？
“这就是芯火科技现在面临的第一步困难。8寸晶圆的生产线，尽量能够在250纳米的层面完成一整套工艺的量产落地。所需要的设备、团队，这是现实困难。”
顾松朝林耀东点点头，随着幻灯片的内容进入第二个环节：“我提出我的解决思路。在芯火科技筹建的同时，我要选择一家芯片厂合作，8寸晶圆、250纳米制程的量产工艺攻关我来负责，尝试流片。这家芯片厂，将获得该套架构和第一代工艺的永久授权，日后以独立品牌量产自己的3D闪存。”
章儒京和华虹、贝岭微电子的代表都露出期待的神色。8寸的生产线，250纳米制程，他们的生产线都能满足基本条件。
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