这场发布会后，整个半导体市场真实的受到了冲击，业内人都很清楚，芯片工艺的提升首先最有可能表现的领域就是手机处理器。
而在这个领域大风半导体本来就有优势，现在再加上工艺的革命，接下去大风半导体在手机处理器上的表现就有点可怕了。
同时电脑处理器的工艺推动虽然会晚于手机处理器但也不会差太多，最近大风半导体又开始接电脑处理器订单，这事大家没有办法不在意。
更重要的是，大风集团还有光刻机，万一沪上微电科真的先把EUV光刻机搞出来，再加上领先的工艺，再加上大风集团的终端产品，这个事情就有点不敢想了……
市场上各种猜测和讨论都出现了。
《挑下三星电子后大风集团目标直指英特尔》
《大风半导体是否真要冲击英特尔？孟谦神话或再上演？》
《3D晶体管或成大风集团给英特尔的战书》
《半导体行业格局愈发扑朔迷离，市场情绪愈发紧张》
孟谦知道这场发布会后肯定要进一步跟英特尔刚上了，但也是避无可避了，英特尔即将推出3D晶体管，自己总不能为了不被进一步针对把技术藏着故意技术落后，那不搞笑了。
横竖今年这事是要见个结果，肯定是要抢在英特尔之前把这个第一拿下来。
而英特尔做的第一件事情就是硬着头皮提前了Tri-Gate提前发布了，2月初，华夏这边在过年的时候英特尔的Tri-Gate面世了。
前后也就差了十来天，至少英特尔表现的不是很落后，股价也终于稳住了，当然，随着英特尔Tri-Gate的出现，ARM和三星跌的更狠了。
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