上午是一个官方态度的表达，下午则是更多细分领域的会议，而中午的休息时间，愣是成了大风半导体的采购商大会，光刻胶，掩膜版，电子特气，湿化学品，靶材，抛光垫及抛光液等半导体核心材料商都跑来找孟谦。
当然，还有中环股份，中辰矽晶体，国盛电子，单晶硅集团等硅片企业，这些企业算是大风半导体的竞争对手，因为大风半导体自己的主要材料攻坚方向就是硅片，然而在他们看来，他们和大风半导体似乎算不上是竞争对手。
“孟总应该清楚，我们大陆半导体硅片企业技术都比较落后，长期以生产200mm及以下的抛光片和外延片为主，但之所以如此，一方面是因为我们的基础非常薄弱，很多企业都是从零开始，另一方面也是在信越化学，胜高，环球晶以及德国世创垄断了90%以上市场份额的大背景下，我们几乎没有什么市场可言，我们也很难有机会接触到高端客户。
不过我们现在都知道大风半导体在拿出3D晶体管后已经准备开始向14nm工艺进发，随着制程线宽的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也会不断降低，硅片将迎来又一次优化。
而高端产品向来都是一步先步步先，之前那一步我们落后了，我们也已经无法改变，但接下去的这一步我们认为我们是有机会走在前面的，所以虽然我们知道大风半导体的硅片是核心产品，我们还是想跟孟总聊一聊合作的事情。”
“你们应该都清楚大风集团的合作标准，一切以技术说话。”
“我们的8英寸工厂已经开始动工了。”
大陆的硅片一直都是处于8英寸以下的水平，一直到2015年沪上硅产业集团出来才有所改变，而现在大家能在2011年去建8英寸生产线，就说明跟曾经一世比不管是实力还是目标都不一样了。
之所以不一样，自然少不了沪上集成电路产业园拉起来的一批半导体中下游企业，也少不了各种政策的扶持，不过想要做最高端，大陆目前能看的还是只有大风半导体。
孟谦也不想端着，直接给了“邀请函”，但最终能不能通过公司的认证就看他们自己的本事了，孟谦能给的就是机会。
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